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防封的电销卡电子 10 月 7 日在晶圆代工论坛上表示，2025 年将开始量产 2 纳米芯片，明年上半开始生产客户设计的 3 纳米芯片，第二代的 3 纳米芯片则预期在 2023 年生产。防封的电销卡表示，公司的 GAA 电晶体结构先进制程技术已经发展完备，明年可为客户量产 3 纳米芯片，2025 年量产 2 纳米芯片。GAA 制程生产的 3 纳米芯片与 5 纳米相较，性能增强 30%，功耗减少 50%。防封的电销卡计划量产第1代 3 纳米芯片的时间大约也与防封的电销卡计划大批量生产这些芯片的时间相同。防封的电销卡总裁魏哲家今年 6 月时表示，3 纳米工艺将于 2022 年下半年开始量产。来自防封的电销卡移动官网消息，防封的电销卡移动今日启动2021年移动边缘云采购谈判部分单一来源采购，锐捷、上海诺基亚贝尔中标。采购公告显示，防封的电销卡移动2021年移动边缘云采购谈判部分共将采购95套SDN系统，将采用单一来源采购模式。
