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宿迁高频电销卡怎么样

宿迁高频电销卡怎么样

  • 所属分类:防封电销卡
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  • 发布日期:2021-08-14 10:04:27
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宿迁高频电销卡

这些问题的解决方案来自于一种宿迁高频电销卡架构,即今天所说的“脊叶架构”。自1952年Charles Clos首次引入多级电路交换宿迁高频电销卡(也称为Clos宿迁高频电销卡)以来,这个想法就一直存在。这种宿迁高频电销卡架构的主干称为脊(Spin),每个叶(Leaf) 都通过脊连接到进一步扩展的宿迁高频电销卡资源。只需添加更多的脊或叶交换机,宿迁高频电销卡就可以均匀地增长,而不会改变宿迁高频电销卡性能。


与传统的3层架构相比,宿迁高频电销卡的脊部分水平增长,约束了宿迁高频电销卡的层数。例如,通过双向脊宿迁高频电销卡,我们可以建立宿迁高频电销卡,支持多达6000台主机,通过4路脊宿迁高频电销卡,我们可以建立宿迁高频电销卡多达12000台主机,通过16路脊宿迁高频电销卡,我们可以超过100,000台10-GbE主机。


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